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详述磁控溅射镀膜使用设备及其工艺流程

发布日期:2021-04-06

 磁控溅射镀膜是物理堆积技术的一种,运用阴极溅射原理进行镀膜,过在靶阴极外表引进磁场,运用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以添加溅射率。可以用于制备PVD涂层,具有设备简略、易于控制、镀膜面积大和附着力强等长处。

磁控溅射镀膜运用的设备

1、真空室

物料在真空状态中进行冶炼、蒸发等反应进程的一个空间。内壁由外表抛光的不锈钢制成,是真空体系的一部分。真空室的规划综合考虑各种影响设备正常运转的要素,包含:合理的结构;适宜的内部尺度;壳体材料低放气量;厚度满意真空容器要求;冷却措施以及真空密封等。

2、真空体系

是由真空泵、PLC程序控制体系、储气罐、真空管道、真空阀门、境外过滤总成等组成的成套真空体系,真空体系自发动后,悉数运转进程可以实现全主动控制。发动体系,主真空泵组开端工作,直到真空罐内真空度达到设定的上限值,真空泵主动中止运转,中央真空体系内的真空由管路上的真空止回阀主动截止而得到保持。如因工作需求真空罐内真空度下降并低于设定的下限值时,备用真空泵组主动发动。

3、磁控溅射源

磁控溅射源是设备的中心部件,装备的优劣直接关系到薄膜的均匀性、致密性,功率功率和靶材运用率等目标。溅射源由阴极靶、溅射电源组成。

4、加热及温控系

选用红外加热方法,加热功率2kW,温度可达400℃。

5、进气体系

当设备进入本底真空后,进气体系负责充气,使真空室的气压达到动态平衡。为保证工艺的稳定性要求真空室真空度恒定、送气量平稳。

6、膜厚测量体系

涂层厚度的掌握对涂层的功能十分重要,本设备选用在线式石英晶体膜厚测量仪检测涂层厚度。溅射探头运用镀金晶片作为厚度检测传感器结构简略、体积小,可用于监控金属、半导体或介质涂层的厚度。

7、剩余气体剖析体系

高真空状态下运用质谱仪实现对真空室内气体成分进行剖析,以了解环境中存在的剩余气体分子监督镀膜本底环境。

8、工件转架及挡屏

工件转架用于装置待镀基片,由旋转电机带动,通过调理转速调理靶材粒子入射角,调理良好的膜层均匀性及附着力。

挡屏由旋转电机带动,预溅射时,遮挡在阴极靶前,防止基片被污染。溅射时翻开,使靶材材料抵达基片。

9、水冷体系

设备中真空泵、溅射靶等部分在运转进程中会产生热量选用水冷的方法对各个发热部件进行冷却。

10、控制体系

以PLC作为体系控制中心,对设备进行适时监控。PLC与嵌入式工控机连接实现数据交换,对设备进行操作。


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